IBM三维封装芯片投产 再延摩尔定律

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精华序号：417
来自论坛：小熊在线 《板卡论坛》
原始帖子：dc坛有好多穿着比基尼在海滩上奔跑的美女
内容说明：

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• ◎ IBM三维封装芯片投产 再延摩尔定律(589字) 安详 (721378)于2007/04/15(17:12:50)..

蓝色巨人IBM公司虽然已经基本上离开了PC业界，但谁也无法忽视他们对于许多关键技术领域的贡献。近日，IBM公司宣布了他们在三维芯片堆叠技术上的新突破，可以让芯片中封装的元件距离更近，让系统速度更快，体积更小，并且更加节能。公司宣称这一技术可以让摩尔定律的失效时间大幅度推后。

我们都知道，无论普通的电路还是芯片内的微电路，各个元件都排布在同一个平面上，而3D芯片技术则是将他们一层一层堆叠在一起，这种类似三明治的结构可以有效地减小芯片的体积，同时提高数据在芯片内传输的速度。

这一技术并不新鲜，三星、NEC、尔必达、Oki等存储芯片厂商都在研发3D封装技术，可以成倍提升存储芯片容量。IBM的新突破在于，他们不再需要使用长长的金属导线来连接不同层次的电路，而是直接在硅板上制造出连接。这种名为“硅穿越连接”的特殊技术直接在对硅晶圆进行蚀刻时就制造出垂直连接的触点，并以金属填充，这样当多层芯片堆叠时可以直接相连，高速传送数据。同传统导线连接相比，这一技术可以将多层芯片间数据在导线中途经的距离缩短 1000倍，并允许不同层次间连接的数量提高100倍。

IBM公司半导体研发中心副总裁Lisa Su说：“这一突破是我们花费十几年研究的成果，终于可以让3D芯片技术从实验室走向正式生产。”首个使用该技术的产品将是IBM制造的无线网络和手机功放芯片，目前已经开始试产，今年下半年就可拿出样品，08年投入量产。

• IBM太牛B了。。。(空) 传真 (721392)于2007/04/15(21:25:46)..

• ◎ 获得诺贝尔奖的雇员也有很多(空) spider0283 (721429)于2007/04/16(19:57:12)..

• ◎ 实验室和量产完全是两个概念,在实验室里，做一千次，只要成功一次就是成功；量产一千次，失败一次就是失败！(空) 传真 (721440)于2007/04/16(21:36:51)..

• 以后就出来镂空的了，还能通风(空) snoopy (721395)于2007/04/15(21:46:26)..

• 嗯,还是蕾丝的.(空) 夜莺 (721451)于2007/04/17(08:22:07)..

• ...(空) 安详 (721416)于2007/04/16(15:11:48)..

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